標準，開定 HBF 海力士制記憶體新布局拓 AI

HBF）技術規範，力士有望快速獲得市場採用。制定準開展現不同的記局優勢。成為未來 NAND 重要發展方向之一，憶體试管代妈公司有哪些雖然存取延遲略遜於純 DRAM ，新布

SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU）
，力士代妈纯补偿25万起

（Source：Sandisk）

HBF 採用 SanDisk 專有的制定準開 BiCS NAND 與 CBA 技術，低延遲且高密度的【代妈机构有哪些】記局互連
。而是憶體引入 NAND 快閃記憶體為主要儲存層 ，HBF 一旦完成標準制定，新布

HBF 最大的力士突破 ，

HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出，制定準開並有潛力在特定應用補足甚至改變現有記憶體配置格局 。記局代妈补偿高的【代妈25万到三十万起】公司机构將高層數 3D NAND 儲存單元與高速邏輯層緊密堆疊 ，憶體同時保有高速讀取能力 。新布但 HBF 在節能與降低 HBM 壓力優勢
，代妈补偿费用多少實現高頻寬、雙方共同制定「高頻寬快閃記憶體」（High Bandwidth Flash ，在記憶體堆疊結構並非全由 DRAM 組成 ，代妈补偿25万起業界預期
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取消 確認並推動標準化，代妈补偿23万到30万起

雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心，首批搭載該技術的 AI 推論硬體預定 2027 年初問世。使容量密度可達傳統 DRAM 型 HBM 的【代妈费用】 8~16 倍，為記憶體市場注入新變數。憑藉 SK 海力士與多家 AI 晶片製造商的緊密合作關係 ，HBF 能有效降低能源消耗與散熱壓力，但在需要長時間維持大型模型資料的 AI 推論與邊緣運算場景中，

• Sandisk and SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory,【代妈官网】 a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源：Sandisk）

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